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行業(yè)新聞

還在為散熱難發(fā)愁嗎?有機(jī)硅凝膠你這得擁有!

發(fā)布日期:2019-01-21 點(diǎn)擊次數(shù):1055

華為輪值CEO徐直軍先生曾表示:“僅從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。”芯片運(yùn)行速率的提高,耗電會增多,發(fā)熱量也會加大。如何解決智能手機(jī)巨大的發(fā)熱問題?不仿拋開傳統(tǒng)的石墨散熱和液冷熱管散熱技術(shù),選擇新型的導(dǎo)熱材料——導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠,能更有效解決其散熱問題。

導(dǎo)熱凝膠作為一種有機(jī)硅導(dǎo)熱材料,由于其液體特性表現(xiàn)出的卓越潤濕性,可以滲透到細(xì)小的空隙中,對發(fā)熱部位實(shí)現(xiàn)完全覆蓋,以確保低熱阻,應(yīng)用在手機(jī)芯片上,可幫助芯片組實(shí)現(xiàn)高效散熱。

導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用時可通過室溫固化或芯片自身發(fā)熱固化,無需單獨(dú)固化流程;可采用機(jī)械化點(diǎn)膠系統(tǒng)進(jìn)行點(diǎn)膠,有助于提高生產(chǎn)效率;另外,針對以往智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中存在返工問題,有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可以輕易、無殘留地剝離以用于重新加工。這對消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)來說,將大大減低損耗率,節(jié)省生產(chǎn)成本。

導(dǎo)熱凝膠能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求,可應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、內(nèi)存模塊、IGBT、其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

注:本文轉(zhuǎn)載自中國有機(jī)硅論壇